議程說明(Agenda):
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)
日 期:2017年08月31日(星期四) 13:45-16:30
地 點:工研院中興院區9館B1_010
費 用:TSIA會員及受邀請講師單位免費,
非會員費用NT$6,000/人
活動報名聯絡人:
陳昱錡經理,Tel:03-591-7124,FAX:03-582-0056,Email:doris@tsia.org.tw
Agenda:
13:45~14:00 報到
14:00~14:10 Opening 林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:00 TSIA 2017 Q2 IC產業動態觀察與展望
講師:工研院產經中心 陳婉儀 產業分析師
15:00~15:20 TEA BREAK
15:20~16:00 物聯網之安全(Security)加密應用趨勢
講師:勤業眾信聯合會計師事務所Risk Advisory部門 舒世明副總
16:00~16:30 Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利