2019 TSIA 會員大會暨專題研討會 - 「從2019年國際大展看全球半導體技術進展與應用趨勢」
內容說明(Detail):
會員免費;非會員 NT$6,000/人
時間:2019.3.22 12:00-16:00
地點:新竹國賓飯店10樓國際會議廳
<個人報名>
<團體報名>
議程
時間 | 議程 | 備註 |
12:00-13:30 | 會員報到/聯誼交流 | *限TSIA會員參加 *備輕食茶點 |
13:30-14:30 | 會員大會 |
14:30-16:00 | 專題演講 從2019年國際大展看全球半導體技術進展與應用趨勢 講師:工研院產科國際所 江柏風資深分析師 |
**因席次有限,本會保有接受報名與否的權利,不接受現場報名與繳費。
**本會保有變更議程的權利。