議程說明(Agenda)：

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)

協辦單位：工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond) 

日      期：2016年08月24日(星期三) 13:45-16:30

地      點：工研院中興院區

費      用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，
                非會員限參加專題演講場次，費用NT$3,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw 

報名聯絡人：
江珮君小姐，Tel：03-591-3181，FAX：03-582-0056，Email：candy@tsia.org.tw 

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2016 Q2 IC產業動態觀察與展望
                      講師：工研院 產經中心 楊啟鑫 分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 無人機發展趨勢 
                      講師：工研院 產經中心 黃仲宏 分析師 

16:00~16:30 Q&A

16:30~17:00 國際人才白金卡發行事宜及攬才說明 
                      講師：行政院全球招商及攬才聯合服務中心
                                陳明珠組長及吳怡柔專案經理