TSIA行事曆

台灣半導體產業市場趨勢暨「區塊鏈跨界創新應用與商業模式」專題研討會

內容說明(Detail):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所、華邦電子
日       期:2019年03月07日(星期四) 13:45pm-16:30pm
地       點:工研院中興院區
費       用:TSIA會員及受邀請講師單位免費;非會員費用:NTD6,000元整/人。
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen | Tel:03-5917124 | e-mail:doris@tsia.org.tw

特別申明

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議程說明(Agenda):

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2018Q4 暨全年IC產業動態觀察與展望
                      講師:工研院產科國際所 彭茂榮 經理

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00  區塊鏈跨界創新應用與商業模式
                      講師:工研院產科國際所 葉逸萱 產業分析師

16:00~16:30 Q&A
 ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利